本文详细介绍了半导体晶圆上常见的八种缺陷类型：中心（Center）、圆环（Donut）、边缘定位（Edge-Loc）、边缘环（Edge-Ring）、局部（Loc）、随机（Random）、划痕（Scratch）和近满（Near-full）。每种缺陷都有其特定的分布模式和特征，文章通过图片示例清晰地展示了这些缺陷的视觉表现。这些信息对于半导体制造过程中的质量控制和缺陷检测至关重要，有助于提高晶圆生产的良品率和整体质量。