🗒️半导体晶圆上的缺陷类型
2024-9-11
| 2024-10-8
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在晶圆缺陷检测领域,不同的缺陷类型可能会在晶圆的成像和检测过程中显示出特定的外观和图案。

主要分类

  1. Center(中心):通常指在晶圆的中心区域出现的缺陷。
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  1. Donut(圆环):这种缺陷呈现出类似圆环状的图形,通常环绕在某个中点周围。
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  1. Edge-Loc(边缘定位):这种缺陷出现在晶圆的边缘处。这类缺陷主要集中在晶圆边缘附近的特定位置。
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  1. Edge-Ring(边缘环):指沿着晶圆外缘形成的连续环状缺陷。这种缺陷具有环绕整个晶圆边缘的特性。
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  1. Loc(局部):这种缺陷特指局部区域的缺陷,不像‘Center’那样主要集中在中心,它可能出现在晶圆的任何位置。
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  1. Random(随机):如名字所示,这种缺陷随机分布在晶圆上,没有明显的规律和固定的位置。
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  1. Scratch(划痕):晶圆表面的划痕型缺陷。这种缺陷通常表现为一条或多条清晰可见的划痕。
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  1. Near-full(近满):这种缺陷几乎覆盖了晶圆的整个表面,非常接近于全覆盖。
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  1. repeat (重复):
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数据集参考

 
  • 晶圆
  • 半导体
  • Docker构建与部署优秀的AI算法研究员是如何炼成的?
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